產品概述
本系列棒材采用未填充高純度聚酰亞胺,直徑 2?5 mm,長度 200?500 mm,整體呈淡黃透明,表面經超細拋光(Ra≤0.3 μm),可根據電子元件結構圖進行端面加工、預鉆孔或金屬鍍層。材料兼具超薄、輕質、耐高溫和低介電特性,專為電子元件內部的導桿、支撐桿、連接桿等精密結構提供可靠支撐。
(1) 核心優勢
① 超薄輕質:直徑僅 2?5 mm,密度低,能夠在有限空間內提供足夠的支撐強度,減輕整體重量。
② 耐高溫:可在 260 ℃ 連續工作,最高耐溫 300 ℃(UL?94 V?0),在高功率電子模塊的熱循環中保持尺寸不變。
③ 低介電、低損耗:介電常數約 2.0,介質損耗極低,確保高速信號在導桿附近不受干擾。
④ 機械強度佳:抗拉 140 MPa,抗彎 180 MPa,硬度 Shore D 320,耐沖擊、耐劃傷,適合裝配過程中的輕微碰撞。
⑤ 化學惰性:對酸、堿、油污及多數有機溶劑無腐蝕,便于清洗和重復使用。
⑥ 加工精度高:支持 CNC 精密車削、激光微切、微孔鉆孔,端面加工公差 ±0.02 mm,滿足電子元件的微米級配合要求。
(2) 適用場景
① 高頻電路導桿:在射頻模塊、功率放大器內部,PI導桿提供低介電支撐,防止信號泄漏并承受熱膨脹。
② 微型電源支撐:在小型電源模塊或電池管理系統中,PI棒可作為內部支撐桿,減輕重量并保持結構剛性。
③ LED/光電模塊定位:在高功率 LED 燈具或光電傳感器中,PI導桿可固定光學元件,防止因熱膨脹導致的光軸偏移。
④ 汽車電子支撐:在車載雷達、攝像頭或車載通信模塊中,PI棒的耐高溫和低介電特性保證長期可靠運行。
⑤ 航空航天電子:在航天器內部的高頻電子單元中,PI導桿提供輕質、耐高溫、低介電的支撐,滿足嚴苛的重量和可靠性要求。
⑥ 工程批發:支持大批量(≥10 000 根)訂單,提供統一長度、端面拋光或金屬鍍層等定制加工。
供貨與服務:工程批發交貨周期 7?10 天;包裝采用防潮防震防靜電木箱并配防震墊片;隨貨提供材料安全數據表(MSDS)和完整的出廠檢測報告(介電、機械、熱老化);30 天質量問題可退換,7×24 h 技術客服提供選型、加工參數、現場裝配及后期維護建議。
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